Moyens techniques de la plateforme

L’ensemble des techniques mises en œuvre au sein de la plateforme MicroFab sont installés dans une salle blanche installée dans le laboratoire LIPhy. Elle est de propreté ISO 8 (classe 100 000) et comporte des flux laminaires ISO 5 (classe 100). Les techniques proposées sont : la photolithographie et le moulage de circuits microfluidiques.

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Le matériel mis en jeu pour la photolithographie est :

• tournette (spincoater) TP6000 de la société Karl Süss dont les vitesses de rotation s’étendent jusqu’à 4000 RPM
• plaque chauffante programmable à rampe de température de la société Harry Gestigkeit et son programmateur PR5 SR qui permet d’atteindre une température de 200°C
• masqueur aligneur MJB3 de la société Karl Süss avec un maximum de taille de plaque 3 pouces

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• sorbonne de chimie pour le développement des résines
• machine de photolithographie directe par laser DILASE 250

Nous proposons des épaisseurs de résines SU8 déposées allant de quelques microns à 400 microns à partir de résines de la société Gersteltec (type 1040, 1060, 1070, 1075)
Pour le moulage de circuits microfluidiques nous sommes équipés d’une nettoyeuse à plasma de marque Harrick Plasma qui permet de préparer au collage les plaques de taille allant jusqu’à 4 pouces. Afin de finaliser les puces microfluidiques nous avons une étuve utilisé pour la réticulation du PDMS et son recuit.