L’ensemble des techniques mises en œuvre au sein de la plateforme MicroFab sont installés dans une salle blanche installée dans le laboratoire LIPhy. Elle est de propreté ISO 8 (classe 100 000) et comporte des flux laminaires ISO 5 (classe 100). Les techniques proposées sont : la photolithographie et le moulage de circuits microfluidiques.

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Le matériel mis en jeu pour la photolithographie est :
  • tournette (spincoater) TP6000 de la société Karl Süss dont les vitesses de rotation s’étendent jusqu’à 4000 RPM
  • plaque chauffante programmable à rampe de température de la société Harry Gestigkeit et son programmateur PR5 SR qui permet d’atteindre une température de 200°C
  • masqueur aligneur MJB3 de la société Karl Süss avec un maximum de taille de plaque 3 pouces

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  • sorbonne de chimie pour le développement des résines
  • machine de photolithographie directe par laser DILASE 250
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Nous proposons des épaisseurs de résines SU8 déposées allant de quelques microns à 400 microns à partir de résines de la société Gersteltec (type 1040, 1060, 1070, 1075)
Pour le moulage de circuits microfluidiques nous sommes équipés d’une nettoyeuse à plasma de marque Harrick Plasma qui permet de préparer au collage les plaques de taille allant jusqu’à 4 pouces. Afin de finaliser les puces microfluidiques nous avons une étuve utilisé pour la réticulation du PDMS et son recuit.